HF225FAC-0.004-AC-1112
Изображения служат только для ознакомления.
См. документацию товара
Описание HF225FAC-0.004-AC-1112
Hi-Flow® 225 FAC Phase change thermal Interface material with aluminium carrier intended for use between a computer processor and a heat sink.,Adhesive on one side,Requires pressure of assembly to cause flow.,Applications: ,Computer and peripherals,Power conversion,High performance computer processor,Power semiconductors ,Power modules
| Brand | Bergquist |
|---|---|
| Размеры | 11 x 12in |
| Толщина | 0.102mm |
| Длина | 11in |
| Ширина | 12дюйм |
| Теплопроводность | 1Вт/м·К |
| Материал | Hi-Flow 225F-AC |
| Самоклеящийся | Да |
| Максимальная рабочая температура | +120°C |
| Торговое название материала | Hi-Flow 225F-AC |
| Диапазон рабочих температур | Maximum of +120 °C |
| Страна происхождения | US |
Хотите получить образцы?
Заказать образец
Сообщите мне о поступлении товара