2007777-1, Высокоскоростные/модульные разъемы IMP100 S H V3P10C LG OEW39
Код товара: 10608244
Изображения служат только для ознакомления
Цена от:
1 488,49 руб.
Нет в наличии
Описание 2007777-1
| Продукт | Headers |
|---|---|
| Тип выводов | Through Hole - Press Fit |
| Покрытие контакта | Gold |
| Материал контакта | Copper Alloy |
| Серия | IMPACT Backplane |
| Вес изделия | 10.075 g |
| ECCN | EAR99 |
| Количество позиций | 60 Position |
| Материал корпуса | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Количество рядов | 6 Row |
| Шаг | 1.9 mm |
Способы доставки в Калининград
Доставка 2007777-1 , Высокоскоростные/модульные разъемы IMP100 S H V3P10C LG OEW39
в город Калининград
Boxberry
от 12 раб. дней
от 807 ₽
DPD РФ
от 6 раб. дней
от 710 ₽
Деловые линии
от 18 раб. дней
от 2179 ₽
Почта РФ
от 15 раб. дней
от 290 ₽
EMS
от 5 раб. дней
от 1481 ₽
СДЭК
от 7 раб. дней
от 833 ₽
* Стоимость и сроки доставки являются ориентировочными. Итоговая стоимость и срок будут рассчитаны на странице оформления заказа.
Сообщите мне о поступлении товара