Q3-0.005-00-67, Продукты с термическим сопряжением Glass-Reinforced Grease Replacement Thermal Interface, 0.005" Thickness, 1.5x0.9x0.150x1.20", Sil-Pad TSP Q2000 Series / Also Known as Bergquist Q-Pad 3 Series, IDH 2189330
Описание Q3-0.005-00-67
Серия | 3 / TSP Q2000 |
---|---|
Продукт | Thermally Conductive Gap Pad |
Минимальная рабочая температура | 60 C |
Максимальная рабочая температура | + 180 C |
Тип | Q-Pad Grease Replacement Thermal Interface |
ECCN | EAR99 |
Длина | 38.1 mm |
Ширина | 22.86 mm |
Коммерческое обозначение | Q-Pad / Sil-Pad |
Класс огнеопасности | UL 94 V-0 |
Цвет | Black |
Материал | Silicone Elastomer |
Толщина | 0.127 mm |
Теплопроводность | 2 W/m-K |
Хотите получить образцы?
Заказать образец
Сообщите мне о поступлении товара