PL-05-5-254-H, Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 with m K Silicone Gap Filler, 0.5mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft

Name: PL-05-5-254-H, Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 with m K Silicone Gap Filler, 0.5mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft
SKU: 10382237
Availability: OutOfStock

Изображения служат только для ознакомления.
См. документацию товара

Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 with m K Silicone Gap Filler, 0.5mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft

Код товара: 10382237

Дата обновления: 28.02.2022 08:20

Цена и наличие
Сроки доставки

Доставка PL-05-5-254-H , Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 with m K Silicone Gap Filler, 0.5mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft в город Калининград

Boxberry

от 9 раб. дней

от 761 ₽

DPD РФ

от 7 раб. дней

от 670 ₽

Деловые линии

от 10 раб. дней

от 1586 ₽

Почта РФ

от 15 раб. дней

от 290 ₽

EMS

от 4 раб. дней

от 1363 ₽

СДЭК

от 12 раб. дней

от 833 ₽

* Стоимость и сроки доставки являются ориентировочными. Итоговая стоимость и срок будут рассчитаны на странице оформления заказа.

Описание PL-05-5-254-H

Продукт	Thermally Conductive Gap Pad
Серия	PL
Вес изделия	1.430 g
ECCN	EAR99
Материал	Silicone Elastomer
Цвет	Gold
Коммерческое обозначение	ulTIMiFlux
Предназначено для	Filling Void between Devices
Напряжение пробоя	5 kVAC
Теплопроводность	5 W/m-K

Хотите получить образцы?

Заказать образец

Рекламодатель:
ООО ТД «Промэлектроника»
erid: Kra23ThKf

← WK73R3ATTE2001F BSW-110-04-T-S →