PL-1-5-254, Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 with m K Silicone Gap Filler, 1.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold

Изображения служат только для ознакомления.
См. документацию товара

Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 with m K Silicone Gap Filler, 1.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold
Код товара: 10373609
Дата обновления: 28.02.2022 08:20
Доставка PL-1-5-254 , Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 with m K Silicone Gap Filler, 1.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold в город Калининград
Boxberry
от 9 раб. дней
от 761
DPD РФ
от 7 раб. дней
от 670
Деловые линии
от 10 раб. дней
от 1586
Почта РФ
от 15 раб. дней
от 290
EMS
от 4 раб. дней
от 1363
СДЭК
от 12 раб. дней
от 833
* Стоимость и сроки доставки являются ориентировочными. Итоговая стоимость и срок будут рассчитаны на странице оформления заказа.

Описание PL-1-5-254

ПродуктThermally Conductive Gap Pad
СерияPL
ECCNEAR99
Коммерческое обозначениеulTIMiFlux
Напряжение пробоя5 kVAC
ЦветGold
МатериалSilicone Elastomer
Предназначено дляFilling Void between Devices
Теплопроводность5 W/m-K