CD-02-05-C-54, Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 2.106 Inch x 2.106 Inch, No Hole

Name: CD-02-05-C-54, Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 2.106 Inch x 2.106 Inch, No Hole
SKU: 10248093
Availability: OutOfStock

Изображения служат только для ознакомления.
См. документацию товара

Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 2.106 Inch x 2.106 Inch, No Hole

Код товара: 10248093

Дата обновления: 28.02.2022 08:20

Цена и наличие
Сроки доставки

Доставка CD-02-05-C-54 , Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 2.106 Inch x 2.106 Inch, No Hole в город Калининград

Boxberry

от 9 раб. дней

от 761 ₽

DPD РФ

от 7 раб. дней

от 670 ₽

Деловые линии

от 10 раб. дней

от 1586 ₽

Почта РФ

от 15 раб. дней

от 290 ₽

EMS

от 4 раб. дней

от 1363 ₽

СДЭК

от 12 раб. дней

от 833 ₽

* Стоимость и сроки доставки являются ориентировочными. Итоговая стоимость и срок будут рассчитаны на странице оформления заказа.

Описание CD-02-05-C-54

ECCN	EAR99
Серия	CD-02
Продукт	Thermally Conductive Insulator
Длина	2.106 in
Ширина	2.106 in
Коммерческое обозначение	ulTIMiFlux
Предназначено для	Chipset
Напряжение пробоя	9.2 kVAC
Цвет	Orange
Материал	Silicone Elastomer
Класс огнеопасности	UL 94 V-0

Хотите получить образцы?

Заказать образец

Рекламодатель:
ООО ТД «Промэлектроника»
erid: Kra23ThKf

← MFR-25FTE52-2K4 M3786/4-0002GL →