507T088XM09B08, Корпуса разъемов D-Sub COMMERCIAL
Описание 507T088XM09B08
Тип | EMI/RFI Shielded Backshell |
---|---|
ECCN | EAR99 |
Материал корпуса | Aluminum |
Покрытие оболочки | Electroless Nickel |
Размер оболочки | 9 |
Кабельный ввод, угловой | Top |
Количество кабельных вводов | 1 Entry |
Диаметр кабеля | 6.4 mm |
Аппаратное оборудование | Slot Head Jackscrews |
Хотите получить образцы?
Заказать образец
Сообщите мне о поступлении товара